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证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端装备板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板块占比将呈现下降的趋势。